最先端の半導体チップは、数ナノメートルという原子レベルの微細な回路をシリコン基板（ウエハ）上に幾重にも積み重ねて製造されます。この極小の世界で、フッ化水素の半導体用途として最も重要なのが「エッチング（微細加工）」と「洗浄」の2大工程です。
半導体の基板材料であるシリコンは、空気中の酸素と結びついて表面に極めて薄い酸化膜（二酸化ケイ素：SiO2）を形成します。回路パターンを正確に焼き付けるためには、不要な酸化膜を削り取り、表面の微細なゴミを分子レベルで洗い流さなければなりません。ここでフッ化水素が持つ特異な化学式と性質（HF：分子量20.01、刺激臭を持つ無色透明の気体・液体）が威力を発揮します。
フッ化水素は、シリコン単体にはほとんど反応せず、酸化膜である二酸化ケイ素だけを選んで激しく溶かすという際立った選択性を持っています。この絶妙な反応制御によって、ウエハ本体を傷つけることなく、不要な酸化膜だけをナノメートル単位の精度で均一に削り落とすことが可能になります。他のどんな強酸を用いても、この「酸化膜だけを狙い撃ちにしてシリコンを残す」という繊細な芸当は再現できません。
さらに、次世代AIチップなどに用いられる3次元構造のトランジスタ（GAA：Gate-All-Aroundなど）では、複雑に入り組んだ超微細な隙間まで薬液やガスを行き渡らせる必要があります。極めて分子量が小さく浸透性に優れたフッ化水素は、先端半導体の製造ラインにおいて物理的にも化学的にも代役が存在しない唯一無二のキーマテリアルです。
